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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology

(Gebundene Ausgabe, Englisch)

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Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
24.04.2024
Sprache
Englisch
EAN
9783527353590
Herausgeber
Wiley-VCH
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
384
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Autorenporträt
Prof. Hong Meng received his Ph.D. from University of California Los Angeles (UCLA) in 2002. He has been working in the field of organic electronics for more than 30 years. His career experiences including working at the Institute of Materials Science and Engineering (IMRE) in Singapore, Lucent Technologies Bell Labs, DuPont Experimental Station. In 2014, he moved to School of Advanced Materials at Peking University Shenzhen Graduate School. He has contributed over 230 peer-reviewed papers (citation: 11000) in chemistry and materials science fields, filed over 46 US patents, 140 Chinese patents.
Schlagwörter
Components & Devices, Electrical & Electronics Engineering, Electronic Materials, Elektronische Materialien, Elektrotechnik u. Elektronik, Halbleiterphysik, Komponenten u. Bauelemente, Materials Science, Materialwissenschaften, Physics, Physik, Semiconductor Physics
Thema-Inhalt
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
Höhe
244 mm
Breite
17 cm

Hersteller: Wiley-VCH GmbH, Boschstrasse 12, Weinheim, Deutschland, 69469, product_safety@wiley.com, Wiley-VCH GmbH

Warnhinweise und Sicherheitsinformationen

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