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Der Umwelt zuliebe
Advanced Materials and Components for 5G and Beyond
Colin Tong (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
This book provides a comprehensive introduction to the current status and future trends of materials and component design for fifth-generation (5G) wireless communications and beyond. Necessitated by rapidly increasing numbers of mobile devices and data volumes, and acting as a driving force for innovation in information technology, 5G networks are broadly characterized by ubiquitous connectivity, Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
18.11.2023
Sprache
Englisch
EAN
9783031172090
Herausgeber
Springer International Publishing
Serien- oder Bandtitel
Springer Series in Materials Science
Sonderedition
Nein
Autor
Colin Tong
Seitenanzahl
261
Einbandart
Broschiert
Autorenporträt
Colin Tong is a materials expert with considerable professional experience in the past two decades. His research & development activities and industrial practices cover a broad range of different fields with a special focus on materials testing and characterization, component design and processing of advanced composite materials, metallurgy, thermal management of electronic packaging, electromagnetic interference shielding, integrated optical waveguides, functional metamaterials and metadevices, energy materials, as well as flexible and printed electronics. He holds a Ph.D. degree in Materials Science and Engineering, and a Master’s as well as a Bachelor’s degree in Materials and Mechanical Engineering. Dr. Tong has published six books, over 30 peer-reviewed papers, and he holds 9 patents. He is a senior member of IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). He received the Henry Marion Howe Medal from ASM International for his contribution to research and development on advanced aluminum composite materials in 1999.
Schlagwörter
5G technology, Millimeter wave, THz-enabled sub-system, Autonomous vehicle, Artificial intelligence for wireless communications, Machine learning for wireless communications, Massive multi-input multi-output, Wide-bandgap semiconductor, Nano-antenna, High frequency filter, EMI shielding, Thermal management
Thema-Inhalt
PHJ - Optische Physik
TJK - Nachrichtententechnik, Telekommunikation
TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
TJF - Elektronik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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