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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
John H. Lau (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of flip chip, hybrid bonding, fan-in, and fan-out technology. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as wafer bumping, flip chip assembly, underfill and reliability,… chip-to-wafer, wafer-to-wafer, Cu-Cu hybrid bonding, WLCSP, 6-side molded WLCSP, FOWLP such as hybrid substrates with PID, ABF, and ultra-large organic interposer, the communications between chiplets and heterogeneous integration packaging, and on-board optics, near-package optics, and co-packaged optics. The book benefits researchers, engineers, and graduate students in the fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, industry engineering, etc. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
24.05.2024
Sprache
Englisch
EAN
9789819721399
Herausgeber
Springer Singapore
Sonderedition
Nein
Autor
John H. Lau
Seitenanzahl
501
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Flip chip, Hybrid bonding, Fan-in wafer-level package, Fan-out wafer-level package, Hybrid substrate, Bridge, Silicon photonics, On-boardoptics, Near-package optics, Co-packaged optics
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
PHFC - Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)
TTBL - Lasertechnik und Holographie
PHJ - Optische Physik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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