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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of… interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects. This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
30.04.2024
Sprache
Englisch
EAN
9783031267109
Herausgeber
Springer International Publishing
Serien- oder Bandtitel
Springer Series in Reliability Engineering
Sonderedition
Nein
Autor
Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang
Seitenanzahl
210
Auflage
2023
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
Memory device packaging, Semiconductor Reliability, Reliability engineering, First and second level interconnects, Materials Packaging
Thema-Inhalt
UK - Computerhardware
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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