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VLSI-SoC 2023: Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence
(Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This book contains revised and extended versions of a selection of papers presented at the 31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on the theme of VLSI-SoC Innovations for Trustworthy Artificial Intelligence, VLSI-SoC 2023, held in Sharjah, United Arab Emirates, during October 16–18, 2023. The 15 full papers included in this volume were carefully revised and expanded from 77 papers… submitted to the conference. This edited volume has been organized into four parts: architectures; accelerators; resiliency and robustness; and security and privacy - and is representing cutting-edge research at the forefront of VLSI technology. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
29.12.2024
Sprache
Englisch
EAN
9783031709463
Herausgeber
Springer International Publishing
Serien- oder Bandtitel
IFIP Advances in Information and Communication Technology
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
320
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
31st IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2023, Sharjah, United Arab Emirates, October 16–18, 2023, Revised Extended Selected Papers
Schlagwörter
sensors, vlsi circuits, VLSI, System on chip, Network on Chip, Logic Design, Analog Design, Mixed-signal Design, Architectures, Accelerators for Artificial Intelligence, Design for Test, Design for Trust, In-memory Computing, Emerging Computing Paradigms, EDA, Integrated Circuits for Signal Processing and Communication, IoT, Cyber Physical Systems
Thema-Inhalt
UK - Computerhardware
UMZ - Software Engineering
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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