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Bücher Englische Bücher Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
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Der Umwelt zuliebe
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Chong Leong Gan, Chen Yu Huang (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD). The book is an extremely useful and… applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
22.07.2025
Sprache
Englisch
EAN
9783031947940
Herausgeber
Springer International Publishing
Serien- oder Bandtitel
Springer Series in Reliability Engineering
Sonderedition
Nein
Autor
Chong Leong Gan, Chen Yu Huang
Seitenanzahl
178
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
Semiconductor Packaging, Electronic Packaging Materials, Materials Innovations, Materials Engineering, Hardware Engineering, Reliability, Memory Device Packaging
Thema-Inhalt
PN - Chemie
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TGM - Materialwissenschaft
TGP - Fertigungstechnik und Ingenieurwesen
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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