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Printed Electronics for Smart Packaging

Wei Wu (Gebundene Ausgabe, Englisch)

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Beschreibung
Cutting-edge information about materials, technologies, and mechanisms of printed electronics, and their applications for the smart packaging Printed Electronics for Smart Packaging describes how and why to use printed electronic devices for application in smart packaging. Written by a highly qualified academic, Printed Electronics for Smart Packaging covers sample topics such as: * Applications of printed electronics, such as flexible screens, intelligent labels and packaging, interactive books and posters, and even upholstery * Mechanisms of smart packaging, printing methods and integrated strategies, and functional inks and substrates for smart packaging * Printed tracks for smart tags and IPES, printed optoelectronic devices and energy suppliers for smart packaging, and printed sensors and indicators * Integrated printed electronics systems, and expert outlooks and perspectives on potential future directions for research and development in the field A must-have resource for anyone to expand the knowledge of the latest developments for intelligent packaging, Printed Electronics for Smart Packaging is an essential read for not just related academics but also various intersecting industries and professionals due to the importance of packaging in all market sectors.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
24.12.2025
Sprache
Englisch
EAN
9783527351169
Herausgeber
Wiley-VCH
Sonderedition
Nein
Autor
Wei Wu
Seitenanzahl
320
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Autorenporträt
Wei Wu received his Ph.D. degree in materials physics and chemistry from Wuhan University in 2011. He then joined the group of Prof. Daiwen Pang at Wuhan University (2011) and Prof. V. A. L. Roy at City University of Hong Kong (2014) as a postdoctoral fellow. Currently, he is the full professor and Head of Laboratory of Printable Functional Materials and Printed Electronics, Dean of School of Printing and Packaging, Wuhan University. He received the 15th Bi Shen Award of Printing Technology in 2019, STAM Best Paper Award in 2017 and Hong Kong Scholars Award in 2014. He has published over 100 papers, which have received over 7500 citations. His research interests include the synthesis and application of printable functional materials, printed electronics, wearable electronics and intelligent packaging.
Schlagwörter
Electrical & Electronics Engineering, Electronic Materials, Electronic Packaging, Elektronikbauteile, Elektronische Materialien, Elektrotechnik u. Elektronik, Halbleiterphysik, Materials Science, Materialwissenschaften, Physics, Physik, Semiconductor Physics
Thema-Inhalt
TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
Höhe
244 mm
Breite
17 cm

Hersteller: Wiley-VCH GmbH, Boschstrasse 12, Weinheim, Deutschland, 69469, product_safety@wiley.com, Wiley-VCH GmbH

Warnhinweise und Sicherheitsinformationen

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