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Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
National Research Council, National Materials Advisory Board, Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, Division on Engineering and Physical Sciences (Broschiert, Englisch)
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
04.08.2025
Sprache
Englisch
EAN
9780309042338
Autor
National Research Council, National Materials Advisory Board, Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging, Commission on Engineering and Technical Systems, Division on Engineering and Physical Sciences
Einbandart
Broschiert
Einbandart Details
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