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Semiconductor Power Devices
Josef Lutz, Heinrich Schlangenotto, Uwe Scheuermann, Rik DeDoncker (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
This new edition of the book Semiconductor Power Devices is now divided into two volumes. Volume 2 focuses on Packaging, Cooling, Reliability, and Advanced Design Aspects of Power Devices. Readers will find in-depth coverage of packaging technologies, including conventional and advanced concepts for Si, SiC, and GaN devices, thermal simulation methods, and parasitic electrical elements in power… modules. The book explores cooling strategies from air to liquid and double-sided cooling, followed by comprehensive chapters on reliability testing, failure mechanisms, and lifetime prediction models. It also addresses destructive phenomena such as thermal breakdown, surge currents, overvoltage, and short-circuit behavior, along with cosmic ray failures and their mitigation. Additional chapters discuss electromagnetic disturbances, oscillations, and the integration of power electronic systems, making this volume an essential resource for engineers and researchers working on robust and efficient power device design. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
17.06.2026
Sprache
Englisch
EAN
9783032234889
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Autor
Josef Lutz, Heinrich Schlangenotto, Uwe Scheuermann, Rik DeDoncker
Seitenanzahl
411
Auflage
3
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness
Schlagwörter
Fast Diodes, IGBT, MOFSET, Packaging Technology, Power Electronics
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik
TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
TDCX - Verfahrenstechnik und -technologie
THR - Elektrotechnik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Nature Customer Service Center GmbH, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com
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