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Beschreibung
This new edition of the book Semiconductor Power Devices is now divided into two volumes. Volume 2 focuses on Packaging, Cooling, Reliability, and Advanced Design Aspects of Power Devices. Readers will find in-depth coverage of packaging technologies, including conventional and advanced concepts for Si, SiC, and GaN devices, thermal simulation methods, and parasitic electrical elements in power modules. The book explores cooling strategies from air to liquid and double-sided cooling, followed by comprehensive chapters on reliability testing, failure mechanisms, and lifetime prediction models. It also addresses destructive phenomena such as thermal breakdown, surge currents, overvoltage, and short-circuit behavior, along with cosmic ray failures and their mitigation. Additional chapters discuss electromagnetic disturbances, oscillations, and the integration of power electronic systems, making this volume an essential resource for engineers and researchers working on robust and efficient power device design.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
06.10.2026
Sprache
Englisch
EAN
9783032234889
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Autor
Josef Lutz, Heinrich Schlangenotto, Uwe Scheuermann, Rik DeDoncker
Seitenanzahl
361
Auflage
3
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness
Schlagwörter
Fast Diodes, IGBT, MOFSET, Packaging Technology
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik TJFD - Elektronische Geräte und Materialien TDCX - Verfahrenstechnik und -technologie THR - Elektrotechnik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

Transparenz & Sicherheit

Hersteller: Springer Nature Switzerland AG, Europaplatz 3,69115 Heidelberg, Germany, Heidelberg, Deutschland, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH

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