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Plasmabasierte Kupfermetallisierung von leistungselektronischen Bauelementen
Alexander Hensel (Broschiert, Deutsch)
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Beschreibung
Der Einsatz von Wide-Band-Gap Halbleitern (WBG) ermöglicht den Aufbau hoch effizienter und perfomanter leistungselektronischer Module sowohl in Antrieben moderner Elektrofahrzeuge als auch generativer Konzepte für die Gewinnung erneuerbarer Energien und leistet so einen wichtigen Beitrag für die Energie- und Mobilitätswende. Der Einsatz thermischer plasmabasierter Beschichtungsprozesse ermöglicht… eine Erweiterung konventioneller Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik um ein hochflexibles und leistungsfähiges Verfahren um WBG-Bauelemente verlässlich zu kontaktieren und deren Potentiale hinsichtlich Stromdichte, Schaltfrequenz und Betriebstemperatur zu nutzen. Die vorliegende Dissertation befasst sich mit der Qualifizierung eine thermischen plasmabasierten Beschichtungsprozesses für den Aufbau kupferbasierter Funktionsflächen auf Substratmaterialien der Leistungselektronik und deren Eignung für folgende Prozesse. Fokussiert wird hierbei vor allem der Einsatz als Funktionsfläche für die oberseitige Anbindung von Leistungshalbleitern mittels Kupferdickdrahtbonds. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
18.03.2026
Sprache
Deutsch
EAN
9783961478682
Herausgeber
FAU University Press
Serien- oder Bandtitel
FAU Studien aus dem Maschinenbau
Sonderedition
Nein
Autor
Alexander Hensel
Seitenanzahl
153
Einbandart
Broschiert
Bandzählung
471
Schlagwörter
Wide-Band-Gap-Halbleiter (WBG), Leistungselektronik, Beschichtungsprozesse, Kupferdickdrahtbonden, Ingenieurwissenschaften, Maschinenbau, Produktionstechnik
Thema-Inhalt
TGB - Maschinenbau
Höhe
240 mm
Breite
17 cm
Hersteller: FAU University Press, university-press@fau.de
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