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SOC-Based Solutions in Emerging Application Domains
Veena S. Chakravarthi, Shivananda R. Koteshwar (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
Working in the ever-evolving field of smart chip design within an AI-powered design environment, the authors of this book draw on their experiences in successfully developing system-on-chip (SoC) solutions, having grappled with the emerging design environment, innovative tools, domain-specific challenges, and major design decisions for SOC-based solutions. They present the first comprehensive… guide to navigating the technical challenges of SOC-based solutions in emerging application domains, covering various design and development methodologies for system-on-chip solutions for emerging target applications. When diligently applied, the strategies and tactics presented can significantly shorten development timelines, help avoid common pitfalls, and improve the odds of success, especially in AI-powered smart EDA environments. The book provides a detailed insight into SoC-based solutions for various applications, including artificial intelligence (AI), post-quantum security feature enhancements, 3D SOCs, quantum SOCs, photonic SOCs, and SOC solutions for IoT, high-performance computing SOCs, and processor-based systems. The coverage includes architecture exploration methods for targeted applications, compute-intensive SoCs, lightweight SoCs for IOT applications, advanced technology node solutions, and solutions including hardware software co-designs and software-defined SoCs. The strategies best applied in these highly advanced technology developments are discussed in a guest chapter by a practicing high technology strategist so innovators, designers, entrepreneurs, product managers, investors, and executives may properly prepare their companies to succeed. 74,89 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
11.04.2026
Sprache
Englisch
EAN
9783031850462
Herausgeber
Springer International Publishing
Sonderedition
Nein
Autor
Veena S. Chakravarthi, Shivananda R. Koteshwar
Seitenanzahl
185
Einbandart
Broschiert
Schlagwörter
3D SoCs, AI SoCs, AI-enabled EDA, Chiplet Design, Photonic SoCs, Power, Performance, and Area (PPA), RISC-V SoCs, Smart SoC Solutions, SoC for IoT Development, SoC Tool Flow, System-on-Chip (SoC), Time to Market (TTM)
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
UKM - Eingebettete Systeme
TJF - Elektronik
THR - Elektrotechnik
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
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Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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