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Beschreibung
The book presents a clear and logical framework of microelectronic fabrication processes, covering fundamental theories (e.g., semiconductor physics, doping principles) to advanced techniques (e.g., EUV lithography, 3D integration). It not only provides solid content on traditional CMOS processes but also introduces emerging device technologies such as FinFET and GAA, keeping pace with industry…  advancements. This makes it suitable as both a university textbook and an engineering reference. Unlike purely theoretical works, this book bridges abstract principles with practical applications through process simulation case studies, key parameter optimization (e.g., etch selectivity, thin-film uniformity), and real-world production line challenges (e.g., defect control, yield improvement). It helps readers develop a closed-loop understanding of "theory–process–device performance."
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
13.03.2027
Sprache
Englisch
EAN
9789819260904
Herausgeber
Springer Singapore
Sonderedition
Nein
Autor
Li Tian, Ling Li, Mingyuan Ren, Hongmei Liu, Chuncheng Ban
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Principles and Technology
Schlagwörter
semiconductor integrated circuit, silicon chip, semiconductor device, manufacture process, manufacturing apparatus, Diffusion & Ion Implantation, Film Depsition, Lithography & Etching Techniques
Thema-Inhalt
TJF - Elektronik PN - Chemie TGMM - Technische Anwendung von elektronischen, magnetischen, optischen Materialien
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

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