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Beschreibung
The first encompassing treatise of this new, but very important field puts the known physical limitations for classic 2D electronics into perspective with the requirements for further electronics developments and market necessities. This two-volume handbook presents 3D solutions to the feature density problem, addressing all important issues, such as wafer processing, die bonding, packaging… technology, and thermal aspects.
It begins with an introductory part, which defines necessary goals, existing issues and relates 3D integration to the semiconductor roadmap of the industry. Before going on to cover processing technology and 3D structure fabrication strategies in detail. This is followed by fields of application and a look at the future of 3D integration.
The contributions come from key players in the field, from both academia and industry, including such companies as Lincoln Labs, Fraunhofer, RPI, ASET, IMEC, CEA-LETI, IBM, and Renesas. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
06.08.2008
Sprache
Englisch
Originalsprache
Englisch
EAN
9783527320349
Herausgeber
Wiley-VCH
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
772
Auflage
1
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Technology and Applications of 3D Integrated Circuits
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