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Der Umwelt zuliebe
Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen
Gerhard Franz (Gebundene Ausgabe, Deutsch)
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Beschreibung
Der hohe technologische Standard in der Halbleiterfertigung beruht ganz wesentlich auf den Fortschritten in der Plasmatechnik. Das Buch stellt die modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und Strukturieren auf vielfältige Weise modifiziert werden, umfassend dar. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren gewidmet, die die breite Palette der… Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Plasmatechnik, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann. Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Der Umwelt zuliebe
Technische Daten
Erscheinungsdatum
18.02.1994
Sprache
Deutsch
EAN
9783540573609
Herausgeber
Springer Berlin
Sonderedition
Nein
Autor
Gerhard Franz
Seitenanzahl
435
Auflage
2
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik
Schlagwörter
Produktion, Entwicklung, Plasmaprozess, Mikroelektronik, Mikrotechnologie, Plasmaphysik, Plasmat, Mikrometer, Halbleiter
Thema-Inhalt
TJFD - Elektronische Geräte und Materialien
TGX - Technisches Handwerk
TJF - Elektronik
TGM - Materialwissenschaft
PNRX - Oberflächenchemie und Adsorption
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
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