Der hohe technologische Standard in der Halbleiterfertigung beruht ganz wesentlich auf den Fortschritten in der Plasmatechnik. Das Buch stellt die modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen, mit denen heute Oberflächen durch Beschichten und Strukturieren auf vielfältige Weise modifiziert werden, umfassend dar. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren gewidmet, die die breite Palette der… Mehr zeigen Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Plasmatechnik, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann. Weniger zeigen

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Der Umwelt zuliebe

Produktinformationen

Technische Daten

Erscheinungsdatum

18.02.1994

Sprache

Deutsch

EAN

9783540573609

Herausgeber

Springer Berlin

Sonderedition

Nein

Autor

Gerhard Franz

Seitenanzahl

435

Auflage

Einbandart

Gebundene Ausgabe

Buch Untertitel

Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik

Schlagwörter

Produktion, Entwicklung, Plasmaprozess, Mikroelektronik, Mikrotechnologie, Plasmaphysik, Plasmat, Mikrometer, Halbleiter

Thema-Inhalt

TJFD - Elektronische Geräte und Materialien TGX - Technisches Handwerk TJF - Elektronik TGM - Materialwissenschaft PNRX - Oberflächenchemie und Adsorption

Höhe

235 mm

Breite

15.5 cm

Warnhinweise und Sicherheitsinformationen

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