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Beschreibung
A new collection of authoritative contributions on the state of the art of electrochemical deposition
Since the last edition of Modern Electroplating was published over a quarter century ago, electrochemical deposition has evolved into a mature science, with many new and potential applications. To address these developments, Modern Electroplating, Fourth Edition presents an entirely new collection Dieses Produkt haben wir gerade leider nicht auf Lager.
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
18.09.2000
Sprache
Englisch
EAN
9780471168249
Herausgeber
John Wiley & Sons
Serien- oder Bandtitel
Electrochemical Society Series
Sonderedition
Nein
Seitenanzahl
870
Auflage
4
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Autorenporträt
MORDECHAY SCHLESINGER, PhD, is a professor in the Department of Physics at the University of Windsor, Ontario, Canada.
MILAN PAUNOVIC, PhD, is a researcher at IBM, T. J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York.
Schlagwörter
Galvanotechnik, Chemie / Physikalische Chemie
Inhaltsverzeichnis
Fundamental Considerations. (M. Paunovic, et al.).
Electrodeposition of Copper (J. Dini).
Electrodeposition of Nickel (G. Di Bari).
Electrodeposition of Gold (P. Kohl).
Electroless and Electrodeposition of Silver (M. Schlesinger).
Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder (Y. Zhang & J. Abys).
Electrodeposition of Chromium (N. Mandich & D. Snyder).
Electrodeposition of Lead and Lead Alloys (M. Jordan).
Electrodeposition of Tin-Lead Alloys (M. Jordan).
Electrodeposition of Zinc and Zinc Alloys (R. Winand).
Electrodeposition of Iron and Iron Alloys (M. Izaki).
Electrodeposition of Palladium and Palladium Alloys (J. Abys & C. Dullaghan).
Nickel Alloys, Cobalt, and Cobalt Alloys (G. Di Bari).
Electrodeposition of Semiconductors, (T. Schlesinger).
Deposition on Nonconductors (M. Schlesinger).
Electrodeposition of Organic Films: Conductive Polymers (T. Osaka, et al.).
Electroless Deposition of Copper (M. Paunovic).
Electroless Deposition of Nickel (M. Schlesinger).
Electroless Deposition of Cobalt Alloy Films (T. Osaka, et al.).
Electroless Deposition of Palladium and Platinum (I. Ohno).
Electroless Deposition of Gold (Y. Okinaka & M. Kato).
Electroless Deposition of Alloys (I. Ohno).
Preparation for Deposition (D. Snyder).
Manufacturing Technologies (D. Turner).
Monitoring and Control (D. Turner).
Environmental Aspects of Electrodeposition (M. Tomkiewicz).
Appendix.
Index.
Höhe
261 mm
Breite
18.9 cm
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