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Power Distribution Networks with On-Chip Decoupling Capacitors

Renatas Jakushokas (Gebundene Ausgabe, Englisch)

Optischer Zustand
Beschreibung
This book describes methods for distributing power in high speed, high complexity integrated circuits with power levels exceeding many tens of watts and power supplies below a volt. It provides a broad and cohesive treatment of power distribution systems and related design problems, including both circuit network models and design techniques for on-chip decoupling capacitors, providing insight and…  intuition into the behavior and design of on-chip power distribution systems. Organized into subareas to provide a more intuitive flow to the reader, this second edition adds more than a hundred pages of new content, including inductance models for interdigitated structures, design strategies for multi-layer power grids, advanced methods for efficient power grid design and analysis, and methodologies for simultaneously placing on-chip multiple power supplies and decoupling capacitors. The emphasis of this additional material is on managing the complexity of on-chip power distribution networks.
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Technische Daten


Erscheinungsdatum
01.12.2010
Sprache
Englisch
EAN
9781441978707
Herausgeber
Springer US
Sonderedition
Nein
Autor
Renatas Jakushokas
Seitenanzahl
644
Auflage
2
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Schlagwörter
On-Chip Power Distribution Networks, Nanoscale Integrated Circuits, Multi-layer Power Grid Networks, Circuits and Systems, On-Chip Decoupling Capacitors
Thema-Inhalt
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile) TJF - Elektronik UYF - Rechnerarchitektur und Logik-Entwurf
Inhaltsverzeichnis
Introduction.- Inductive Properties of Electric Circuits.- Properties of On-Chip Inductive Current Loops.- Electromigration.- Scaling Trends of On-Chip Power Distribution Noise.- High Performance Power Distribution Systems.- On-Chip Power Distribution Networks.- Computer-Aided Design and Analysis.- Closed Form Expressions for Fast IR Drop Analysis.- Inductive Properties of On-Chip Power Distribution Grids.- Variation of Grid Inductance with Frequency.- Inductance/Area/Resistance Tradeoffs Inductance Model of Interdigitated Power and Ground Distribution Networks.- On-chip Power Noise Reduction Techniques in High Performance ICs.- Impedance/Noise Issues in On-Chip Power Distribution Networks.- Impedance Characteristics of Multi-Layer Grids.- Multi-Layer Interdigitated Power Distribution Networks.- Multiple On-Chip Power Supply Systems.- On-Chip Power Distribution Grids with Multiple Supply Voltages.- Background for Decoupling Capacitance.- Decoupling Capacitors for Multi-Voltage PowerDistribution Systems.- Effective Radii of On-Chip Decoupling Capacitors.- Efficient Placement of Distributed On-Chip Decoupling Capacitors.- Simultaneous Co-Design of Distributed On-Chip Power Supplies and Decoupling Capacitors.- Conclusions.
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm

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