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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Jianfeng Luo, David A. Dornfeld (Gebundene Ausgabe, Englisch)
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Beschreibung
Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor neu 160,49 € -81 %*
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
07.10.2004
Sprache
Englisch
EAN
9783540223696
Herausgeber
Springer Berlin
Sonderedition
Nein
Autor
Jianfeng Luo, David A. Dornfeld
Seitenanzahl
311
Auflage
2004
Einbandart
Gebundene Ausgabe
Buch Untertitel
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Schlagwörter
CMP, FEM, Fabrication, Mechanical Model, Production, REM, STEM, Semiconductor Technology, Wafer, integrated circuit
Thema-Inhalt
TDC - Industrielle Chemie und Chemietechnologie
PHFC - Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJF - Elektronik
TGM - Materialwissenschaft
PNR - Physikalische Chemie
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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