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Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
Jianfeng Luo, David A. Dornfeld (Broschiert, Englisch)
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Beschreibung
Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor… fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an "integrated model" and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process. 160,49 €
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Technische Daten
Erscheinungsdatum
15.12.2010
Sprache
Englisch
EAN
9783642061158
Herausgeber
Springer Berlin
Sonderedition
Nein
Autor
Jianfeng Luo, David A. Dornfeld
Seitenanzahl
311
Einbandart
Broschiert
Buch Untertitel
From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales
Schlagwörter
CMP, FEM, Fabrication, Mechanical Model, Production, REM, STEM, Semiconductor Technology, Wafer, integrated circuit
Thema-Inhalt
TDC - Industrielle Chemie und Chemietechnologie
PHFC - Physik der kondensierten Materie (Flüssigkeits- und Festkörperphysik)
TJFC - Schaltkreise und Komponenten (Bauteile)
TJF - Elektronik
TGM - Materialwissenschaft
PNR - Physikalische Chemie
Höhe
235 mm
Breite
15.5 cm
Hersteller: Springer Spektrum, Europaplatz 3, Heidelberg, Deutschland, 69115, ProductSafety@springernature.com, Springer Nature Customer Service Center GmbH
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